実装補強用液状材料、接着剤

はじめに注意事項を必ずお読みください
拡大
CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合

ラインアップ


対象パッケージ 提案商品
CSP / BGA / Image sensor
WLCSP / QFN / MLCC 等
Power device

高耐熱性 二次実装サイドフィル材 | CV5797

大サイズPKG対応 ガラス転移温度160°C ポットライフ72h 冷凍保存 検査容易

高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794

ガラス転移温度160°C ポットライフ72h 冷凍保存

低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS

低温硬化80°C Tg150°C以上 高流動

二次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 | CV5313, CV5314

耐落下衝撃 アンダーフィル/サイドフィル補強

Camera Module
Potting/Casting

熱硬化接着剤/UV接着剤 | CV5000, CV7000

各種材質接着 耐溶剤性時間差硬化

 

パッケージ/部品種類別 補強タイプ

  

車載電子部品において、実装補強が必要となる背景(はんだクラック発生のメカニズム)

関連情報