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CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合
半導体封止材/接着剤
ニューブランド誕生のお知らせ
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当社は、半導体デバイス材料 LEXCM（レクシム）ブランドをスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
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| CSP / BGA / Image sensor WLCSP / QFN / MLCC 等  |
大サイズPKG対応 ガラス転移温度160°C ポットライフ72h 冷凍保存 検査容易 |
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ガラス転移温度160°C ポットライフ72h 冷凍保存 |
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低温硬化80°C Tg150°C以上 高流動 |
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二次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 | CV5313, CV5314 耐落下衝撃 アンダーフィル/サイドフィル補強 |
Camera Module |
各種材質接着 耐溶剤性時間差硬化
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パッケージ/部品種類別 補強タイプ
車載電子部品において、実装補強が必要となる背景（はんだクラック発生のメカニズム）
