- プリプレグは、アンテナ層の多層化、高周波基板の設計自由度向上に寄与します。
- 高周波アンテナの信号の高利得化と基板の加工コスト低減に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・ワイヤレス通信
・オートモーティブ
・オートモーティブ
アンテナ( 車載ミリ波レーダ、基地局) など
新規品番
Laminate R-5515X
Prepreg R-5410X
既存品番
Laminate R-5515
Prepreg R-5410
- 既存品番と新規品番にて、一部、UL認証項目の内容について差異がある場合がございます。
詳細は担当営業もしくはこちらのフォームからお問い合わせください。
品番末尾の()カッコ内の文字は当社における識別区分であり、UL認証の登録をしている品番には含まれておりません。
プレスリリース
主要特性
Dk 3.06 Df 0.0021
@14GHz
@14GHz
Tg (DMA)
200°C
200°C
基板加工コスト低減
(vs. PTFE材料)
(vs. PTFE材料)
商品紹介動画
伝送損失比較
高温環境下における長期安定性 (Dk, Df)
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | XPEDION1 R-5515X R-5515 |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 200 | |
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 50※1 |
| α2 | 300※1 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | >120※1 | |
| 比誘電率(Dk) | 14GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.06 |
| 誘電正接(Df) | 0.0021 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ※2 | 1/2oz(18µm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.6 |
試験片の厚さは0.13mmです。
※1 試験片の厚さは0.5mmです。
※2 H-VLP2銅箔
板厚仕様については、別途ご相談ください。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
