商品リスト電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ 無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ ガラスエポキシ基板材料 内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」 ガラスコンポジット基板材料 紙フェノール基板材料半導体デバイス材料 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズプラスチック成形材料 LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ 長期信頼性PBT樹脂成形材料 ユリア樹脂成形材料 メラミン樹脂成形材料機能フィルム HUDカバー用機能フィルム インサート成形用反射防止フィルム 虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム 反射防止フィルムその他新規材料 多機能衝撃吸収材料 熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX 超軽量電磁波遮蔽材料
