半導体パッケージ

パナソニックは大型・狭ピッチ化が進む半導体パッケージ向けの基板材料・封止材や実装補強用の液状材料・接着材等、お客様のニーズに最適な電子材料をご提供いたします。

推奨商品

ブロック名

推奨商品

関連使用例

BGA 封止・実装
FC-BGA アプリケーションプロセッサ
アプリケーションプロセッサ
CSP メモリ
封止・実装
PoP, MUF 封止・実装
NCP, CUF 封止・実装
実装補強 サイドフィル補強
アンダーフィル補強
アンダーフィル補強
サイドフィル/アンダーフィル補強
大面積封止 封止・実装
モジュール封止 車載パワーモジュール/インバータモジュール
SiCパワーモジュール/インバータモジュール