パナソニックは大型・狭ピッチ化が進む半導体パッケージ向けの基板材料・封止材や実装補強用の液状材料・接着材等、お客様のニーズに最適な電子材料をご提供いたします。
推奨商品
ブロック名 |
推奨商品 |
関連使用例 |
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BGA | 封止・実装 | |
FC-BGA | アプリケーションプロセッサ | |
アプリケーションプロセッサ | ||
CSP | メモリ | |
封止・実装 | ||
PoP, MUF | 封止・実装 | |
NCP, CUF | 封止・実装 | |
実装補強 | サイドフィル補強 | |
アンダーフィル補強 | ||
アンダーフィル補強 | ||
サイドフィル/アンダーフィル補強 | ||
大面積封止 | 封止・実装 | |
モジュール封止 | 車載パワーモジュール/インバータモジュール | |
SiCパワーモジュール/インバータモジュール |