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電子機器用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ
低圧進相用フィルムコンデンサ
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抵抗器
高耐熱チップ抵抗器
高精度チップ抵抗器
電流検出用チップ抵抗器
小形高電力チップ抵抗器
耐硫化チップ抵抗器
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抵抗ネットワーク
減衰器
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リード線形抵抗器(生産終息品)
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車載用パワーインダクタ
民生用パワーインダクタ
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熱対策部品
熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM)
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EMC対策部品、回路保護部品
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電磁波シールドフィルム
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車載6軸慣性センサ(6in1センサ)
ジャイロセンサ
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赤外線アレイセンサGrid-EYE
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PFプレッシャーセンサ
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反射型MAモーションセンサ(生産終息品)
1軸加速度センサGF1(生産終息品)
照度センサ NaPiCa(生産終息品)
2軸加速度センサGS2(生産終息品)
1軸加速度センサGS1(生産終息品)
ファイバセンサ
ライトカーテン・安全機器
エリアセンサ
光電センサ(ビームセンサ)・レーザセンサ
マイクロフォトセンサ
近接センサ
圧力センサ・流量センサ
検査・判別・測定用センサ(変位センサ)
特殊用途センサ
センサ周辺機器
省配線システム・簡易省配線ユニット
入力デバイス・スイッチ
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スナップスイッチ
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エンコーダ
自動車用エンコーダ
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ポジションセンサ
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PhotoMOSリレー
パワーリレー (2A超)
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ソリッドステートリレー(SSR)
シグナルリレー (2A以下)
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車載用リレー
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PhotoICカプラ
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基板対基板 狭ピッチコネクタ
高電流対応コネクタ
FPC/FFC用コネクタ
光アクティブコネクタ
車載用コネクタ
リレー、 コネクタその他の商品
FAセンサ・システム
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ライトカーテン・安全機器
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光電センサ(ビームセンサ)・レーザセンサ
マイクロフォトセンサ
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省エネ支援機器
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画像処理機・画像センサ
UV照射器(紫外線硬化装置)
レーザーマーカー・2次元コードリーダ
タイマ・カウンタ・その他コンポ
レーザー加工機
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ACサーボモータ・アンプ
産業用ブラシレスモータ・アンプ
小形ギヤードモータ
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産業用モータ
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実装ソリューションアイテム
半導体関連システム
FPD関連システム
実装用電子材料
計測・測定システム
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アーク溶接機
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FAその他
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リチウム電池
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車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
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紙フェノール基板材料
半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ
先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
メラミン樹脂成形材料
車載向け機能フィルム
多機能衝撃吸収材料
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
超軽量電磁波遮蔽材料
素材
パナテトラ酸化亜鉛単結晶
パナテトラ複合樹脂材料
パナテトラ帯電防止フィルム
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熱対策部品
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- - LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
EMC対策部品、回路保護部品
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- - チップバリスタ
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入力デバイス・スイッチ
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- 感圧スイッチ
- - 感圧スイッチ
- エンコーダ・ボリューム
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- タッチパネル
リレー、 コネクタ
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- - PhotoICカプラ
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- コネクタ
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- - 基板対基板 狭ピッチコネクタ
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【プロジェクトメンバー インタビュー記事】最先端電子材料がSpaceXと共に出発 宇宙ビジネスへの新たな挑戦
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航空宇宙用の最先端電子材料が宇宙曝露に向け出発
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高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON 8」を開発
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銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
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銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について
4月
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平成29年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰において、科学技術賞(開発部門)を受賞
2016年
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銅張積層板および内層回路入り多層基板材料の価格改定について
2月
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「高周波数に対応した低伝送損失、高耐熱、高多層回路基板材料の開発」の功績に対し、「大河内記念生産賞」を受賞