電子回路基板材料

- 半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料
R-G545L(Low Dk glass cloth), R-G545E(Normal glass cloth) - 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料
R-G535S(Low CTE glass cloth), R-G535E(Normal glass cloth) - 低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料
R-G515S(Low CTE glass cloth), R-G515E(Normal glass cloth) - 高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 R-1515E
- 低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料 R-1515V
- 高弾性・低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515W
- 低熱膨張半導体パッケージ基板材料 R-1515A
ラインアップ

一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1515V | R-1515K | R-G535S | R-G535E | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 260 | 260 | 260 | 260 | |
熱膨張係数(タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 3-5 | 7 | 4-6 | 7-8 |
熱膨張係数(ヨコ方向) | 3-5 | 7 | 4-6 | 7-8 | ||||
比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.4 | 4.6 | 4.4 | 4.6 |
誘電正接(Df)※1 | 0.016 | 0.015 | 0.015 | 0.015 | ||||
曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 30 | 27 | 32-34 | 28-30 | |
250°C | 14 | 12 | 20-22 | 18-20 | ||||
銅箔引き剥がし強さ | 1/3oz | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.6 | 0.6 | 0.7 | 0.7 |
板厚ラインアップ | mm | 0.20-1.8 | 0.20-1.8 | 0.20-1.8 | 0.20-1.8 |
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1515W | R-1515A | R-G545L | R-G545E | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 250 | 205 | 230 | 230 | |
熱膨張係数(タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 9 | 12 | 10 | 10 |
熱膨張係数(ヨコ方向) | 9 | 12 | 10 | 10 | ||||
比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.8 | 4.8 | 3.6 | 4.1 |
誘電正接(Df)※1 | 0.015 | 0.015 | 0.002 | 0.002 | ||||
曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 35 | 27 | 23 | 27 | |
250°C | 21 | 10 | 10 | 13 | ||||
銅箔引き剥がし強さ | 1/3oz | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.9 | 0.9 | 0.6 | 0.6 |
板厚ラインアップ | mm | 0.20-0.8 | 0.10-0.8 | 0.04-0.2 | 0.04-0.2 |
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-G515S | R-G515E | R-1515E | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 220-240 | 220-240 | 270 | |
熱膨張係数(タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 4-6 | 6-8 | 9 |
熱膨張係数(ヨコ方向) | 4-6 | 6-8 | 9 | ||||
比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.2 | 4.4 | 4.7 |
誘電正接(Df)※1 | 0.008 | 0.008 | 0.011 | ||||
曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 28 | 24 | 33 | |
250°C | - | - | 18 | ||||
銅箔引き剥がし強さ | 1/3oz | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.7 | 0.7 | 0.9 |
板厚ラインアップ | mm | 0.03-0.1 | 0.03-0.1 | 0.04-0.2 |
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定、R-1515W, R-1515A:曲げモードでの測定
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下