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半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現
- 既存品番と新規品番にて、一部、UL認証項目の内容について差異がある場合がございます。
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品番末尾の( )カッコ内の文字は当社における識別区分であり、UL認証の登録をしている品番には含まれておりません。
ラインアップ
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1515V | R-1515K | |
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 260 | 260 | |
| 熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 3-5 | 7 |
| 比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.4 | 4.6 |
| 誘電正接(Df)※1 | 0.016 | 0.015 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 30 | 27 | |
| 250°C | 14 | 12 | ||||
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1515W | R-1515A | |
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 250 | 205 | |
| 熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 9 | 12 |
| 比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.8 | 4.8 |
| 誘電正接(Df)※1 | 0.015 | 0.015 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 35 | 27 | |
| 250°C | 21 | 10 | ||||
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-G515S | R-G515E | R-151YE R-1515E | |
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 220-240 | 220-240 | 270 | |
| 熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 4-6 | 6-8 | 9 |
| 比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | － | 4.2 | 4.4 | 4.7 |
| 誘電正接(Df)※1 | 0.008 | 0.008 | 0.011 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 28 | 24 | 33 | |
| 250°C | － | － | 18 | ||||
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定、R-1515W, R-1515A：曲げモードでの測定
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
