低伝送損失多層基板材料 ラインアップ
MEGTRONシリーズ 伝送損失パフォーマンス
XPEDIONシリーズ 一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 200 | |
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | A | W/m·K | 0.35※1 | |
| 比誘電率(Dk) | 14GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.06 |
| 誘電正接(Df) | 0.002 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ※2 | 1/2oz(18µm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.6 |
試験片の厚さは0.13mmです。 ※1 試験片の厚さは0.5mmです。 ※2 H-VLP2銅箔
板厚仕様については、別途ご相談ください。
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | A | °C | 245 | |
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | A | W/m·K | 0.6 | |
| 比誘電率(Dk) | 10GHz | 空洞共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.6 |
| 誘電正接(Df) | 0.005 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ※ | 1oz(35µm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.8 |
試験片の厚さは0.5mmです。 ※ RT銅箔
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
製品プレスリリース
2022-01-18
高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON 8」を開発
-次世代高速通信技術800ギガビットイーサネット対応 業界最高の低伝送損失を実現2021-02-25
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化
-アンテナの高機能化や基板製造時の加工費低減に貢献
5G無線通信の特徴
基地局ネットワーク構成
第5世代移動通信システム(以下、5G)では、更なる超高速・大容量通信(eMBB) や多数同時接続(mMTC) 超低遅延(URLLC) の実現に向けて、官民連携でネットワーク環境の開発が進んでいます。
5Gでは、これまで4Gで使用してきた700MHz帯～3.5GHz帯の周波数に加えて、3.7GHz帯や4.5GHz帯の6GHz以下の周波数帯や、ミリ波などの6GHz以上の周波数帯を使用します。
6GHz以下の周波数を使用した、広いエリアをカバーするマクロセル基地局に加えて、ミリ波帯を用いたスモールセル基地を設置し相互接続する、ネットワーク構成が検討されています。
Massive MIMO技術
5Gでは、4Gよりもはるかに多くの超多素子アンテナを協調動作させることで、鋭いビームを形成し、任意の方向や端末に向けて電波を飛ばす「ビームフォーミング」が採用されています。
ビームフォーミングによってカバレッジの拡大や複数端末との同時通信といった Massive MIMO(Multi-Input Multi-Output) が可能になります。
Multi-layer PCB Solutions
パナソニックでは当社独自の樹脂設計技術および、低粗化銅箔接着技術により、優れた低伝送損失性と、加工性の両立を実現した多層基板材料を提供しています。
5Gでは4Gよりも高い周波数を使用するため、より低い伝送損の基板材料が必須とされています。超多素子アンテナの設計では、アンテナの高効率化・低損失化への貢献はもちろんのこと、「多層化」によりアンテナとRFチップを同一基板に配置した、高密度なアンテナ一体型モジュールの実現に貢献します。
パナソニックは、110GHzまで対応可能な評価技術を有しており、お客様の開発をサポート致します。
Panasonic introduces an innovative test methodology for accurately characterizing PCB materials for high-speed communication system designs.
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