商品リスト半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
