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半導体封止材、接着剤

商品リスト

• 先端半導体パッケージ向け封止材
• 車載・産業機器向け封止材
• 実装補強用液状材料、接着剤

お知らせ

[ 2021年 ]

• 3月
  2日
  新商品
  「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化

[ 2019年 ]

• 1月
  10日
  半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化

[ 2018年 ]

• 9月
  3日
  車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化
• 8月
  29日
  パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化
• 2月
  8日
  中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

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