低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON M | R-5735

低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON M R-5735

 

  1. 大容量データの伝送速度の高速化に対応
  2. 高多層や基板加工時のリフロー工程に対応した耐熱性を向上

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-5735
Prepreg R-5630

 
 
  • 用 途
  • 詳細用途
ネットワーク
ワイヤレス通信
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
ICTインフラ機器、スーパーコンピュータ、計測用機器、通信アンテナなど

主要特性

Dk 3.9 Df 0.007
@10GHz
Tg(DSC)
195°C
T288(銅付)
35分

商品紹介動画

伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)

伝送損失パフォーマンスランク(MEGTRONシリーズ)

伝送損失比較

伝送損失比較

高多層耐熱性

高多層耐熱性

はんだフロート耐熱性

はんだフロート耐熱性

IST(Interconnect Stress Test)

IST(Interconnect Stress Test)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 MEGTRON M
R-5735
ガラス転移温度(Tg) DSC A °C 195
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 31
α2 240
T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A 35
比誘電率(Dk) 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.9
誘電正接(Df) 0.007
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35μm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 1.2

試験片の厚さは0.8mmです。
※RT銅箔

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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