電子デバイス・産業用機器
クッキーポリシー
Global
Top
Global
商品一覧
商品一覧
コンデンサ(キャパシタ)
抵抗器
インダクタ(コイル)
熱対策部品
ＥＭＣ対策部品、回路保護部品
センサ
入力デバイス・スイッチ
リレー、 コネクタ
FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
モータ、 コンプレッサ
カスタム ・ モジュール
FA、溶接機
電池(法人用)
電子材料
素材
アプリケーションガイド
アプリケーションガイド
車載
エアコンシステム
クラスターHUD
ボディコントロールモジュール
カーAVシステム
EV自動車チャージャー
車載BMS
ミリ波レーダ
車載自動運転サーバ
パワーウィンドウモジュール
ドライブレコーダー
タイヤ空気圧監視システム (TPMS)
車両緊急通報システム (eCall)
電動バイク
産業
複合機プリンター
プログラマブルロジックコントローラ (PLC)
電動工具
パワーコンディショナー
3Dプリンター
自律搬送ロボット
産業用ロボット
ドローン
アミューズメント機器
計測機器
産業部品
ACサーボモータ
無停電電源装置 (UPS)
半導体パッケージ
公共インフラ
監視カメラ
生体認証
ガスメータ
水道メータ
基地局スモールセル
デジタルサイネージ
サーバ・ルータ（ネットワーク機器）
住宅・家電
LED照明（シーリングライト）
スマートメーター
エアコン
エネファーム（HEMS）
冷蔵庫
洗濯機
家庭用太陽光発電
家庭用蓄電システム
電子レンジ
AV/Computing
プロジェクタ
スマートフォン
ウェアラブル端末
タブレット
VRヘッドセット
ヘルスケア
ウェアラブル・携帯型心電計
血圧計
電動歯ブラシ
補聴器
ダウンロード
ダウンロード
商品カタログ
RoHS/REACH確認報告書
CADデータ
回路シミュレーション用データ
車載用パワーインダクタ
導電性高分子アルミニウム電解コンデンサ (SP-Cap)
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ (POSCAP)
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ (OS-CON)
導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
表面実装形アルミ電解コンデンサ
自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
コモンモードノイズフィルタ
チップバリスタ
バリスタ (ZNR®サージアブソーバ)
ESDサプレッサ/ESDサプレッサアレイ
電池 製品安全データシート
リチウム電池 UN38.3テストサマリー（試験結果要約）
公的機関による認証 (ISO,IATF)
設計支援
設計支援
商品選定サポート
クロスリファレンス
面実装フィルムコンデンサアプリケーションガイド
FA機器/モータ 事例検索
プロセッサ向け推奨商品（アプリケーション別）
基礎知識
コモンモードノイズフィルター基礎講座
制御機器知恵袋
ソリューション
回路設計の最適解
熱ソリューション
車載ソリューション
工場省人化ソリューション
FAソリューション
サーボモータソリューション
設計・シミュレーション
角形チップヒューズ選定ツール
特性ビューア
産業・車載用LCフィルターシミュレータ
インダクタ損失シミュレータ
チップ抵抗器 使用温度による許容電力シミュレータ
パワーモジュール適合GraphiteTIM検索ツール
サーボモータ選定ソフトウェア
回路シミュレーション用データ
圧力単位の換算
ハイブリッド/アルミ電解コンデンサ推定寿命計算ツール
フィルムコンデンサ推定寿命計算ツール
CADデータ
サポート
セットアップ支援ソフト「PANATERM Ver. 6 / PANATERM for Multi」
セットアップ支援ソフト「PANATERM for BL」
パナソニックプロダクト解析センター
ニュース
ニュース
お知らせ
プレスリリース
お問合せ
お問合せ
営業拠点
よくあるご質問
営業拠点
よくあるご質問
●当社品質コンプライアンスに関する件について
コンデンサ(キャパシタ)
抵抗器
インダクタ(コイル)
熱対策部品
ＥＭＣ対策部品、回路保護部品
センサ
入力デバイス・スイッチ
リレー、 コネクタ
FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
モータ
コンプレッサ
カスタム ・ モジュール
FA、溶接機
電池(法人用)
電子材料
素材
オープンイノベーション
コンデンサ(キャパシタ)
導電性高分子アルミ電解コンデンサ(SP-Cap)
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ(OS-CON)
導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ
アルミ電解コンデンサ(表面実装形)
アルミ電解コンデンサ(ラジアルリード形)
電気二重層キャパシタ搭載バックアップ電源モジュール
電気二重層コンデンサ(積層コイン形) (生産終息品)
電気二重層コンデンサ(巻回形)(生産終息品)
電子機器用フィルムコンデンサ
電気機器用フィルムコンデンサ
低圧進相用フィルムコンデンサ(生産終息品)
自動車用・産業インフラ用フィルムコンデンサ
抵抗器
高耐熱チップ抵抗器
高精度チップ抵抗器
電流検出用チップ抵抗器
小形高電力チップ抵抗器
耐硫化チップ抵抗器
汎用チップ抵抗器
抵抗ネットワーク
減衰器
チップリング(チェック端子)
リード線形抵抗器(生産終息品)
感温抵抗器(生産終息品)
半固定抵抗器(生産終息品)
インダクタ(コイル)
車載用パワーインダクタ
民生用パワーインダクタ
昇圧コイル(生産終息品)
積層タイプパワーインダクタ(生産終息品)
チョークコイル (生産終息品)
チップインダクタ(生産終息品)
インダクタ (コイル)その他の商品
熱対策部品
熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM)
NTCサーミスタ(チップ形)
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
流体軸受冷却ファン
ＥＭＣ対策部品、回路保護部品
コモンモードノイズフィルタ
電磁波シールドフィルム
EMIフィルタ (生産終息品)
ESDサプレッサ
チップバリスタ
バリスタ (ZNR®サージアブソーバ)
ヒューズ
センサ
MRセンサ
車載6軸慣性センサ(6in1センサ)
ジャイロセンサ
温度センサ(カーエレ用)
赤外線アレイセンサGrid-EYE
PS-Aプレッシャーセンサ(増幅・温度補償回路内蔵)
PSプレッシャーセンサ
PFプレッシャーセンサ
空気質センサー
焦電型赤外線センサ PaPIRs (パピルス)
反射型MAモーションセンサ(生産終息品)
1軸加速度センサGF1(生産終息品)
照度センサ NaPiCa(生産終息品)
2軸加速度センサGS2(生産終息品)
1軸加速度センサGS1(生産終息品)
FA用センサ
入力デバイス・スイッチ
スイッチ・エンコーダ・ボリューム・タッチソリューション
リレー、 コネクタ
リレー・カプラ、コネクタ
FAセンサ・システム、レーザーマーカー・溶着機
FAセンサ・システム
レーザーマーカー・溶着機
モータ
FA・一般産業用モータ（ACサーボモータ・アンプ、ブラシレスモータ・アンプ、小形ギヤードモータ）
該非判定資料
空調分野用モータ
掃除機分野用モータ
冷蔵庫分野用モータ
車載分野用モータ
コンプレッサ
空調用コンプレッサ
CO2コンプレッサ
大型コンプレッサ
DCポンプ
カスタム ・ モジュール
非球面ガラスレンズ
ナノイーX発生ユニット
超音波式水素流量濃度計 GB-L1CMH1A
樹脂付きリードフレーム
カスタム ・ モジュールその他の商品
FA、 溶接
電子部品実装システム
実装ソリューションアイテム
半導体関連システム
FPD関連システム
実装用電子材料
計測・測定システム
自動化・省人化システム
超高精度三次元測定器
アーク溶接機
ロボットシステム
抵抗溶接機
レーザ
溶接IoTソリューション（VRPS / Bead Eye / iWNB）
溶接機その他（補修部品、サポート）
FAその他
電池(法人用)
リチウムイオン電池
ニッケル水素電池
コイン形リチウム二次電池
リチウム一次電池
鉛蓄電池廃棄関連
UN38.3 テストサマリー（リチウム電池）
電子材料
●第三者認証に関する不正行為についてのお問合せ
ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ
無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ
車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ
ガラスエポキシ基板材料
ガラスコンポジット基板材料
紙フェノール基板材料
半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ
先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料
長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
メラミン樹脂成形材料
HUDカバー用機能フィルム
インサート成形用反射防止フィルム
虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム
反射防止フィルム
多機能衝撃吸収材料
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
素材
アムテトラ
帯電防止フィルム
アムテクリーンＡ
アムテクリーンＺ
オープンイノベーション
PIDx□(ピーアイディスクエア)
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
閉じる
商品一覧
アプリケーションガイド
ダウンロード
設計支援
ニュース
お問合せ
電子デバイス・産業用機器
検索
特性値検索
在庫検索
トップページ
商品一覧
電子材料
その他新規材料
検索
特性値検索
在庫検索
商品一覧
電子材料
電子回路基板材料
ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ
無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ
車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ
LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ
モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ
ガラスエポキシ基板材料
ガラスコンポジット基板材料
紙フェノール基板材料
半導体デバイス材料
半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ
先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
プラスチック成形材料
LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ
長期信頼性PBT樹脂成形材料
ユリア樹脂成形材料
メラミン樹脂成形材料
機能フィルム
HUDカバー用機能フィルム
インサート成形用反射防止フィルム
虹ムラ・ブラックアウト防止フィルム
反射防止フィルム
その他新規材料
多機能衝撃吸収材料
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
その他新規材料
商品リスト
多機能衝撃吸収材料
熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX
お知らせ
[ 2022年 ]
8月
25日
お知らせ
JAXA宇宙探査イノベーションハブ「課題解決型」採択、アルミニウム比270分の1 超軽量電磁波遮蔽材料の共同研究を開始
お知らせ一覧
