情報通信インフラソリューション

情報通信インフラに対応する主要機器

情報通信インフラとして無線部分を担う基地局は、RRH (Remote Radio Head)やRU (Radio Unit)及びDU (Distributed Unit)、CU (Central Unit)、エッジサーバーなどで構成されています。基地局からのデータを中継するバックホールには、スイッチやルーター、通信サーバー、WDM(Wavelength Division Multiplexing)やOTN(Optical Transmission Network System)などが用いられます。データセンターには、AIサーバーやストレージなどの機器が設置されています。

情報通信インフラに対応する主要機器

情報通信インフラ技術トレンド

基地局においてはAI Chip導入による低遅延で高速な応答性が求められるエッジコンピューティングが進展します。またデータセンタにおいてはAIサーバによるさらなる高速なサーバー処理性能が求められます。
パナソニック インダストリーは、進化する情報通信インフラ機器の実現に必要な、小型・高信頼性・低損失・高耐熱の部品や材料など、最適なソリューションをご提供します。

情報通信インフラ技術トレンド

情報通信インフラソリューション

■データセンター(AIサーバ)向けソリューション

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データセンター(AIサーバ)向けソリューション 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ PhotoMOSリレー PhotoMOSリレー パワーリレー(2A超) パワーリレー(2A超) シグナルリレー(2A以下) シグナルリレー(2A以下) 抵抗器 抵抗器 ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON 半導体パッケージ向け基板材料 LEXCM GX 半導体パッケージ向け基板材料 LEXCM GX 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 流体軸受冷却ファン 流体軸受冷却ファン
データセンター(AIサーバ)向けソリューション 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ PhotoMOSリレー PhotoMOSリレー パワーリレー(2A超) パワーリレー(2A超) シグナルリレー(2A以下) シグナルリレー(2A以下) 抵抗器 抵抗器 ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON 半導体パッケージ向け基板材料 LEXCM GX 半導体パッケージ向け基板材料 LEXCM GX 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 流体軸受冷却ファン 流体軸受冷却ファン

■AIサーバ向け液冷(水冷)ソリューション

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AIサーバ向け液冷(水冷)ソリューション 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 圧力センサ 圧力センサ 空調分野用モータ 空調分野用モータ
AIサーバ向け液冷(水冷)ソリューション 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 圧力センサ 圧力センサ 空調分野用モータ 空調分野用モータ

■バックホール(デジタルコアユニット)向けソリューション

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バックホール(デジタルコアユニット)向けソリューション 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ PhotoMOSリレー PhotoMOSリレー シグナルリレー(2A以下) シグナルリレー(2A以下) 抵抗器 抵抗器 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF 車載・産業機器向け封止材 LEXCM CF ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 流体軸受冷却ファン 流体軸受冷却ファン
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■基地局(アンテナ/Massive MIMO/無線ユニット)向けソリューション

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基地局(アンテナ/Massive MIMO/無線ユニット)向けソリューション 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 透明導電フィルムFineX 透明導電フィルムFineX 抵抗器 抵抗器 無線通信機器用 高周波基板材料 XPEDION 無線通信機器用 高周波基板材料 XPEDION モバイル機器用 フレキシブル基板材料 FELIOS モバイル機器用 フレキシブル基板材料 FELIOS ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM)
基地局(アンテナ/Massive MIMO/無線ユニット)向けソリューション 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子アルミ電解コンデンサSP-Cap 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子タンタル固体電解コンデンサPOSCAP 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子アルミ固体電解コンデンサOS-CON 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ 透明導電フィルムFineX 透明導電フィルムFineX 抵抗器 抵抗器 無線通信機器用 高周波基板材料 XPEDION 無線通信機器用 高周波基板材料 XPEDION モバイル機器用 フレキシブル基板材料 FELIOS モバイル機器用 フレキシブル基板材料 FELIOS ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON ICTインフラ機器用 多層基板材料 MEGTRON 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 実装補強用液状材料、接着剤 LEXCM DF 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM) 熱対策シート PGSグラファイトシート(GraphiteTIM)