拡大
ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体封止材/接着剤
ニューブランド誕生のお知らせ
-
当社は、半導体デバイス材料 LEXCM（レクシム）ブランドをスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
|---|---|
WLP/PLP |
FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5791 低応力 低収縮率 低温硬化 |
| FC CSP FC BGA  |
工程時間短縮 狭ギャップ/ピッチ充填 低反り |
|
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350 高流動性 狭ギャップ/ピッチ充填 低ボイド/低ブリード |
|
|
薄型対応 高密度配線 反りコントロール |
|
Wifi module |
SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401 反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制 |
