先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM LF」シリーズ

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ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現

ラインアップ


対象パッケージ 提案商品
WLP/PLP
WLP/PLP

FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5791

低応力 低収縮率 低温硬化

FC CSP
FC BGA
FC CSP

モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8710

工程時間短縮 狭ギャップ/ピッチ充填 低反り

キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350

高流動性 狭ギャップ/ピッチ充填 低ボイド/低ブリード

薄型表面実装封止材 | CV8710, CV8760

薄型対応 高密度配線 反りコントロール

Wifi module
Wifi module

SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401

反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制