半導体封止材/接着剤
ニューブランド誕生のお知らせ
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当社は、半導体デバイス材料 LEXCM(レクシム)ブランドをスタートします。それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
ラインアップ

対象パッケージ | 提案商品 |
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WLP/PLP![]() |
FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5791 低応力 低収縮率 低温硬化 |
FC CSP FC BGA ![]() |
工程時間短縮 狭ギャップ/ピッチ充填 低反り |
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350 高流動性 狭ギャップ/ピッチ充填 低ボイド/低ブリード |
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薄型対応 高密度配線 反りコントロール |
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Wifi module![]() |
SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401 反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制 |