拡大
ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
|---|---|
WLP/PLP |
FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV5788 低応力 低収縮率 低温硬化 |
| FC CSP FC BGA  |
工程時間短縮 狭ギャップ/ピッチ充填 低反り |
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キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300 高流動性 狭ギャップ/ピッチ充填 低ボイド/低ブリード |
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薄型対応 高密度配線 反りコントロール |
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Wifi module |
SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401 反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制 |
