半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

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半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現
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サフィックス

ラインアップ

LEXCM GX Line-up

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1515V R-1515K R-1515W
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 260 260 250
熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) α1 社内法 A ppm/°C 3-5 7 9
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.4 4.6 4.8
誘電正接(Df)※1 0.016 0.015 0.015
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 30 27 35
250°C 14 12 21
項目 試験方法 条件 単位 R-1515A R-G545L R-G545E
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 205 230 230
熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) α1 社内法 A ppm/°C 12 10 10
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.8 3.6 4.1
誘電正接(Df)※1 0.015 0.002 0.002
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 27 23 27
250°C 10 10 13
項目 試験方法 条件 単位 R-G515S R-G515E R-151YE
R-1515E
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 220-240 220-240 270
熱膨張係数(タテ/ヨコ方向) α1 社内法 A ppm/°C 4-6 6-8 9
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.2 4.4 4.7
誘電正接(Df)※1 0.008 0.008 0.011
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 28 24 33
250°C 18

試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定、R-1515W, R-1515A:曲げモードでの測定

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下