半導体デバイス材料 - 電子材料 - パナソニック

パナソニックの品質が宇宙で証明される

半導体パッケージ基板材料　品番リスト

半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現

半導体パッケージ基板材料

主な用途	商品名		品番	特長／ご提案	詳細用途
半導体	狭ピッチ対応基板材料		シリーズ	半導体パッケージの薄型・小型化、反り低減に貢献
半導体	半導体パッケージ・モジュール基板向け超低損失材料		Laminate R-G545L,R-G545E Prepreg R-G540L,R-G540E	Df 0.003 Dk 3.5@12GHz CTE x, y-axis 10ppm/℃ Tg (DMA) 230℃	基地局向け半導体パッケージ基板、モジュール部分など
半導体	低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料		Laminate R-G515S,R-G515E Prepreg R-G510S,R-G510E	CTE x,y-axis 4-6ppm/℃　 (低熱膨張ガラスクロス) 低反り極薄材料・成型性に優れる	半導体パッケージ基板 CSP (PoP-Bottom、Flip-Chip、 Memory、Moduleなど)
半導体	低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料		Laminate R-1515V,R-1515K	CTE x,y-axis 3-5ppm/°C (低熱膨張ガラスクロス) 応力緩和優れた板厚均一性	半導体パッケージ基板 (CPU、GPU、FPGA、ASICなど FC-BGAパッケージ)
半導体	狭ピッチ対応基板材料		Laminate R-1515W Prepreg R-1410W	高耐熱低熱膨張メカニカルドリル対応	FC-BGA
半導体	狭ピッチ対応基板材料		Laminate R-1515A Prepreg R-1410A	高耐熱メカニカルドリル対応ハロゲンフリー	FC-BGA
半導体	極薄対応基板材料		Laminate R-151YE Prepreg R-141YE Laminate R-1515E Prepreg R-1410E	基板の反り低減極薄対応ハロゲンフリー	CSP

半導体封止材　品番リスト

●先端半導体パッケージ向け封止材

ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現

先端半導体パッケージ向け封止材

主な用途	商品名	品番	特長／ご提案	詳細用途
半導体PKG	先端半導体パッケージ向け封止材		ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体PKG モバイル機器	FOWLP/PLP用半導体封止材	CV8511CUB	低応力低収縮率低温硬化	先端モバイル・ウエアラブルデバイス用半導体パッケージなどWLP、PLPのオーバーモールド、ウエハバックコートなど
半導体PKG モバイル機器	モールドアンダーフィル対応半導体封止材	CV8581 CV8713	工程時間短縮狭ギャップ/ピッチ充填低反り	最先端半導体パッケージ(FC-CSP、FC-SiPモジュールなどのフリップチップパッケージ)
半導体モバイル機器	キャピラリーアンダーフィル対応半導体封止材	CV5300 シリーズ	高流動性狭ギャップ/ピッチ充填低ボイド/低ブリード	高密度先端半導体パッケージ(BGA、CSPなど)
半導体PKG	薄型表面実装封止材	CV8710 CV8760	薄型対応高密度配線反りコントロール	モバイル機器用高密度先端パッケージ（PoP、MCP、モールドアンダーフィルパッケージなど）
半導体PKG	SMDモジュール用低反り液状封止材	CV5386 CV5401	反りコントロール高密着半田フラッシュ抑制	ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール（MAP、COB）

●車載・産業機器向け封止材

車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現

車載・産業機器向け封止材

主な用途	商品名	品番	特長／ご提案	詳細用途
半導体PKG	車載・産業機器向け封止材		車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体PKG 車載機器	車載半導体パッケージ向けデラミネーションフリー表面実装封止材	CV8213 シリーズ	高密着/低ストレス車載信頼性基準クリップボンドPKG対応	表面実装用PKG：SOP, QFP, LQFP, DPAK, LFPAK, TOLL
半導体PKG	パワーモジュール用高熱伝導封止材	CV4180 CV4380	高放熱性低応力化高密着	白物家電・産業モータ用インバータモジュール、車載用モジュール
半導体PKG	パワーデバイス用高耐熱半導体封止材	CV8540 シリーズ	高耐熱性低反り/低応力⾼絶縁性	産業・車載インバータなどで使用されるパワーデバイス

実装補強用液状材料　品番リスト

CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合

実装補強用液状材料

主な用途	商品名	品番	特長／ご提案	詳細用途
半導体PKG	実装補強用液状材料		CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合
半導体PKG 車載機器	高耐熱性二次実装サイドフィル材	CV5797 シリーズ	大サイズPKG対応ガラス転移温度160°C ポットライフ72h	表面実装用PKG：CSP, BGA, WLCSP, QFN, MLCC, Image sensor等
半導体PKG 車載機器	高耐熱性二次実装アンダーフィル材	CV5794 シリーズ	ガラス転移温度160℃ 20mm角以下の PKGに対応可能ポットライフ72h	半導体パッケージや電子部品の実装補強、車載カメラモジュール、ミリ波レーダモジュール、車載ECU
半導体PKG 車載機器	低温硬化性二次実装アンダーフィル材	CV5350AS	低温硬化80℃ Tg140℃以上	車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強
半導体PKG	2次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材	CV5313 CV5314	耐落下衝撃アンダーフィル/ サイドフィル補強	ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用・LSIパッケージ・SSD