拡大
CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合
半導体封止材
- 高耐熱性 二次実装サイドフィル材 | CV5797
- 高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794
- 低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
|---|---|
| CSP / BGA / Image sensor WLCSP / QFN / MLCC 等  |
高耐熱性 二次実装サイドフィル材 | CV5797 大サイズPKG対応 ポットライフ72h 検査容易 |
|
高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794 20mm角以下PKG対応 ポットライフ72h |
|
|
低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS 高流動 |
パッケージ/部品種類別 補強タイプ
車載電子部品において、実装補強が必要となる背景（はんだクラック発生のメカニズム）
