車載・産業機器向け封止材

ラインアップ


対象パッケージ 提案商品
Power device
Power device

車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 | CV8213

高密着・低ストレス 車載信頼性基準 クリップボンドPKG対応

パワーモジュール用 高熱伝導封止材 | CV4180, CV4380

高放熱性 低応力化 高密着

IPM用 高耐熱半導体封止材 | X8540

低反り・低応力 高耐熱性 高体積抵抗率

Potting/Casting
Potting/Casting

ポッティング材 | CV5000

低応力 高密着