高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 | R-1515E

狭ピッチ対応基板材料 R-1515E

 

  1. 極薄材料により、半導体パッケージの薄型化や、熱膨張が低いためサブストレートの低反りを実現

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-1515E
Prepreg R-1410E

Halogen-free
  • 用 途
Mobile
  • 半導体パッケージ基板
 

ニューブランド誕生のお知らせ

  • パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM(レクシム)としてスタートします。
    それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。

主要特性

Flexural modulus
25℃ 33GPa
CTE x, y-axis
8-10ppm/℃
Tg (DMA)
270℃

パッケージ基板反り評価結果(FBGA)

耐熱性

熱膨張量(タテ方向)

穴位置精度

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 LEXCM GX
R-1515E
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 270
熱分解温度(Td) TGA A °C 390
熱膨張係数(タテ方向) α1 社内法 A ppm/°C 8-10
熱膨張係数(ヨコ方向) 8-10
熱膨張係数(厚さ方向)※1 α1 IPC-TM-650 2.4.24 A 22
α2 95
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 33
250°C 18

試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。