高弾性・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料 | R-151YE, R-1515E

狭ピッチ対応基板材料 R-151YE, R-1515E

 

  1. 極薄材料により、半導体パッケージの薄型化や、熱膨張が低いためサブストレートの低反りを実現

半導体デバイス材料

  • 品 番
  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ基板
・半導体パッケージ基板
CSP (DRAM, NAND/PMIC, Mini LED など)
FC-CSP (APU, RF-IC など)

新規品番

  •  

Laminate R-151YE

Prepreg R-141YE

既存品番

  •  

Laminate R-1515E

Prepreg R-1410E

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サフィックス

主要特性

曲げ弾性率
25°C 33GPa
CTE x, y-axis
9ppm/°C
Tg (DMA)
270°C

パッケージ基板反り評価結果(FBGA)

パッケージ基板反り評価結果(FBGA)

熱膨張量(タテ方向)

熱膨張量(タテ方向)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位     LEXCM GX    
R-151YE
R-1515E
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 270
熱分解温度(Td) TGA A °C 390
熱膨張係数(タテ方向)   α1   社内法 A ppm/°C 9
熱膨張係数(ヨコ方向) 9
熱膨張係数(厚さ方向)   α1   IPC-TM-650 2.4.24 A 22※1
  α2   95※1
曲げ弾性率 JIS C 6481 25°C GPa 33※1
250°C 18※1

試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

関連情報