- 優れた弾性率と更なる耐熱性を付与し、多ピン化・伝送回路集積化に伴う大型パッケージの高機能化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1515W
Prepreg R-1410W
- 用 途
- 半導体パッケージ基板
主要特性
Flexural modulus
25°C 35GPa
25°C 35GPa
CTE x, y-axis
9ppm/°C
9ppm/°C
Tg (DMA)
250°C
250°C
パッケージ基板反り評価結果
熱膨張量(タテ方向)
耐熱性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-1515W |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DMA※² | A | °C | 250 | |
| 熱分解温度 (Td) | TGA | A | °C | 390 | |
| 熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 9 |
| 熱膨張係数 (ヨコ方向) | 9 | ||||
| 熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | 22 | |
| α2 | 97 | ||||
| 曲げ弾性率※¹ | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 35 | |
| 250°C | 21 | ||||
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 曲げモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
