拡大
ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
半導体封止材
- FOWLP/PLP用 半導体封止材 CV8511CUB
- モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 CV8581, CV8713
- キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 CV5300
- 薄型表面実装封止材 CV8710, CV8760
- SMDモジュール用 低反り液状封止材 CV5386, CV5401
ラインアップ
| 対象パッケージ | 提案商品 |
|---|---|
WLP/PLP |
FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511CUB 低応力 低収縮率 低温硬化 |
| FC CSP FC BGA  |
モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8581, CV8713 工程時間短縮 狭ギャップ/ピッチ充填 低反り |
|
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300 高流動性 狭ギャップ/ピッチ充填 低ボイド/低ブリード |
|
|
薄型表面実装封止材 | CV8710, CV8760 薄型対応 高密度配線 反りコントロール |
|
Wifi module |
SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401 反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制 |
