拡大
"SP-Cap"は、電解質にポリマーを採用した角チップ形状のアルミ電解コンデンサで、低ESR, 低ESL, 長寿命, 小型, 低背, 高い特性安定性等の多くの特長を有するコンデンサです。
新着情報
- 2023-10-31 JXシリーズ (3品番)、KXシリーズ (3品番) の品番拡大を行いました。
- 2023-05-26 JZシリーズ、KZシリーズ、TXシリーズ、TZシリーズを商品化しました。
- 2023-05-26 KXシリーズ(9品番)の品番拡大を行いました。
- 2022-02-28 高温高湿保証のKXシリーズ(125°C 5,500時間)をプレスリリースしました。
- 2021-11-04 高温高湿保証のJXシリーズを商品化しました。
- 2019-10-01 GYシリーズ(超低ESR品)を商品化しました。
- 2019-06-03 HXの10V以上は新規採用非推奨となりました。
- 2019-06-03 CS,CT,CXの10V以上は新規採用非推奨となりました。
- 2018-10-04 SP-Capのページをリニューアルしました。
- 2018-04-23 SXシリーズの品番拡大を行いました(3品番)。
- 2018-04-23 GXシリーズの品番拡大を行いました(1品番)。
- 2018-02-06 テクニカルガイドを更新しました。
- 2017-07-07 CY,SYシリーズ(85°C,2000H保証)を商品化しました。
- 2017-04-04 設計支援ツールとして「特性ビューア」を掲載しました。
- 2016-10-28 品質・環境認証(ISO,TS)の登録証がダウンロードできるようになりました。
- 2016-07-24 「クロスリファレンス」を掲載しました。
回路設計に役立つ情報を配信中
PANASONIC DEVICE NEWS
特長
電解コンデンサ/一般タンタルでのお困りごと対策
- ノイズ対策
- 発火対策
- 低背化・省スペース
導電性商品で問題解決可能
1. ノイズ
ノイズ対策
ノイズ対策
- 一般タンタル/アルミ電解
ESRが高いのでリップル大 
- 導電性
ESRが低いのでリップル小 
2. 安全性 ( 対一般タンタル )
発火対策
発火対策
- 過電圧印加試験(一般タンタル)
- 過電圧で発火
- 過電圧印加試験(導電性)
- 自己修復機能により安全
3. スペース
低背化 省スペース
低背化
省スペース
-
■低背化
- アルミ電解
- SP-Cap / POSCAP
-
■省スペース(70%削減)
- 一般タンタル
- SP-Cap / POSCAP
セラミックコンデンサでのお困りごと対策(MLCC)
- 員数/コスト削減
- 耳障り防止・振動対策
- クラック対策
- 安全性対策
導電性商品で問題解決可能
1. 容量不足
員数/コスト削減
員数/コスト削減
- MLCCは「電圧印加」や「低温・高温」で容量低下
2. 音鳴き / 微振動
耳障り防止 振動対策
耳障り防止
振動対策
- MLCC
Piezo効果により素子が伸縮
( 微振動発生 )
SP-Cap / POSCAP
振動なし 
3. クラック
クラック対策
クラック対策
- MLCCは温度/機械的衝撃により クラック発生
4. 基板延焼
安全性対策
安全性対策
MLCCは万一ショート故障した場合「 赤熱継続」
- MLCC
- MLCCの周辺基板が大きく延焼
- SP-Cap
- 赤熱なし
- SP-Cap/POSCAPは膨れや
焦げはあるが延焼は少ない
使用用途
SP-Capは低ESRのラインアップから、以下の用途で使用されています。
もちろん、導電性高分子の特長(温度特性等)を生かした上での選択になります。
- 低ESRを主目的として使用
サーバーやノートPC、家庭用ゲーム機のCPU電源ライン
通信機器や産業機器のFPGAの電源ライン
グラフィックボードのGPUの電源ライン - その他
家庭用ゲーム機、LCDパネル等
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