高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 XPEDION T1 | R-5575

高熱伝導率・低伝送損失ハロゲンフリー多層基板材料 R-5575

 

  1. ハロゲンフリー、低伝送損失、⾼熱伝導性を兼ね備え、多層成型性で”5G”における基地局の⼩型化や安定稼働に貢献

電子回路基板材料

  • 品 番

Laminate R-5575
Prepreg R-5470

Halogen-free
 
  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
ワイヤレス通信
・オートモーティブ
・ワイヤレス通信
パワーアンプ基板(無線通信基地局、スモールセル)、 アンテナ(車載ミリ波レーダ、基地局)など

主要特性

Dk 3.6 Df 0.005
@10GHz
Thermal conductivity
0.60W/m·K
Tg(DMA)
245°C

伝送損失比較

伝送損失比較

高温環境下における長期安定性(Dk, Df)

高温環境下における長期安定性(Dk, Df)

一般特性

項目 試験方法 条件 単位  XPEDION T1 
R-5575
他社
ガラス転移温度(Tg) TMA A °C 205 Tg less
DMA 245 Tg less
熱分解温度(Td) TGA A °C 440 414
熱膨張係数(厚さ方向) α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 20 21
α2 155 42
T288(銅付) IPC-TM-650 2.4.24.1 A >120 >120
熱伝導率 レーザーフラッシュ法 A W/m·K 0.6 0.6
比誘電率(Dk) 10GHz 空洞共振器法 C-24/23/50 3.6 3.5
誘電正接(Df) 0.005 0.004
曲げ強度 IPC-TM-650 A N/mm2 440 No Data
銅箔引き剥がし強さ 1oz(35µm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 0.80 0.58
耐燃性 UL法 C-48/23/50 94V-0(HF) 94V-0(Br)

試験片の厚さは0.5mmです。
※ RT銅箔

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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