半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

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半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現

ラインアップ

LEXCM GX Line-up

一般特性

項目 試験方法 条件 単位 R-1515V R-1515K R-G535S R-G535E R-1515W R-1515A
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 260 260 260 260 250 205
熱膨張係数(タテ方向) α1 社内法 A ppm/°C 3-5 7 4-6 7-8 9 12
熱膨張係数(ヨコ方向) 3-5 7 4-6 7-8 9 12
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.4 4.6 4.4 4.6 4.8 4.8
誘電正接(Df)※1 0.016 0.015 0.015 0.015 0.015 0.015
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 30 27 32-34 28-30 35 27
250°C 14 12 20-22 18-20 21 10
銅箔引き剥がし強さ 1/3oz IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 0.6 0.6 0.7 0.7 0.9 0.9
板厚ラインアップ mm 0.20-1.8 0.20-1.8 0.20-1.8 0.20-1.8 0.20-0.8 0.10-0.8
 
項目 試験方法 条件 単位 R-G545L R-G545E R-G525T R-G525F R-1515E
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 230 230 270 270 270
熱膨張係数(タテ方向) α1 社内法 A ppm/°C 10 10 3-5 5-7 9
熱膨張係数(ヨコ方向) 10 10 3-5 5-7 9
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.6 4.1 4.3 4.5 4.7
誘電正接(Df)※1 0.002 0.002 0.015 0.015 0.011
曲げ弾性率※1 JIS C 6481 25°C GPa 23 27 19 16 33
250°C 10 13 5-8 7-10 18
銅箔引き剥がし強さ 1/3oz IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 0.6 0.6 0.6 0.6 0.9
板厚ラインアップ mm 0.04-0.2 0.04-0.2 0.04-0.2 0.04-0.2 0.04-0.2

試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 R-G545L, R-G545E, R-G525T, R-G525F, R-1515E:引張りモードでの測定
R-1515W, R-1515A:曲げモードでの測定

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、 塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下