中国・北東アジア地域における半導体パッケージ・モジュール向け基板材料事業を強化
パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュール向け基板材料「MEGTRON GX （メグトロン ジーエックス）」の中国・北東アジア地域での生産および開発機能を強化します。
中国で新たに生産を開始
半導体パッケージやモジュール向け基板材料の生産拠点である郡山事業所（福島県郡山市）、パナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社に加え、現在、多層基板材料等を生産、販売しているパナソニック デバイスマテリアル蘇州有限公司で半導体パッケージ、モジュール向け基板材料の生産、販売を2019年4月より新たに開始します。
特に華東地区の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対して、デリバリー面、サービス面で迅速な対応を図り需要増に対応します。
台湾にR&D機能を新設
半導体用を含む多層基板材料の生産拠点であるパナソニック デバイスマテリアル台湾株式会社内に、2019年4月、「台湾半導体材料R&Dセンター」を新設します。
台湾の半導体メーカー、半導体実装メーカー、電子回路基板メーカーに対してスピーディーに新商品の開発と提供を行い、また評価・技術サービス機能を強化することで、お客様の開発工数の削減に貢献します。
IoT (Internet of Things)の普及やスマートフォンの高機能化を背景に、半導体パッケージやモジュールの市場は著しく伸長しており、基板材料の需要も急拡大しています。特に、中国では、半導体製造の国産化を推進しており、今後も基板材料の需要拡大が期待されます。
また、台湾は半導体メーカーや半導体パッケージ・モジュールメーカーの生産、開発の拠点として重要な市場となっています。このような中、当社は、同材料の需要増に対応するため、中国・北東アジア地域での基板材料の事業強化を図ります。