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車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ : 品番

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データシート		 シリーズ／タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):TMA
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):DMA
(°C) 		熱分解温度(Td):TGA
(°C) 		T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)		 表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ)		 比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 		誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 		吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)		 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
(GPa)		 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))		 耐燃性:UL法,C-48/23/50 サンプル厚さ 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 *1 試験方法:TMA
R-1755D
 HIPER D High heat resistance (High-Tg) multi-layer circuit board materials 163 154 185 345 - 15 10-12 12-14 43 236 - 1 x 109 1 x 108 - 4.4 - - - 0.016 - - 0.11 - 21 1.3 94V-0 0.8mm - -
R-1755E
 HIPER E High heat resistance multi-layer circuit board materials HIPER E 133 133 153 370 >120 25 11-13 13-15 42 250 - 1 x 109 1 x 108 5 4.6 - - 0.013 0.013 - - 0.11 - 22 1.6 94V-0 0.8mm - -
R-1755M
 HIPER M High heat resistance (Middle-Tg) multi-layer circuit board materials 153 150 175 355 110 18 11-13 13-15 40 240 - 1 x 109 1 x 108 5 4.6 - - 0.014 0.014 - - 0.11 - 22 1.5 94V-0 0.8mm - -
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