パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部は、電子回路基板材料として製造・販売している銅張積層板、プリプレグ、接着絶縁シートおよび内層回路入り多層基板材料(当社製品名:プレマルチ)の価格を改定いたします。
主要原材料につきまして、地政学的な要因や長期化するCOVID-19の影響により、価格高騰が長期化しております。また、主要原材料にとどまらず、補材、エネルギーや物流コストの著しい上昇も進んでおり、これら価格上昇分の吸収に努めてまいりましたが、自助努力による吸収は極めて困難な状況となっております。
つきましては、製品価格見直しが不可避であると判断し、価格改定のお願いをさせていただくことになりました。
■価格改定対象製品と現行価格に対する改定幅
銅張積層板 | +20% |
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プリプレグ 及び 接着絶縁シート | +20% |
内層回路入り多層基板材料(当社製品名:プレマルチ) | +10% |
■実施時期
2022年6月21日(火)出荷分より