- ハロゲンフリー、低伝送損失、⾼熱伝導性を兼ね備え、多層成型性で”5G”における基地局の⼩型化や安定稼働に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・ワイヤレス通信
・オートモーティブ
・オートモーティブ
パワーアンプ基板（無線通信基地局、スモールセル）、 アンテナ（車載ミリ波レーダ、基地局）など
新規品番
Laminate R-5575X
Prepreg R-5470X
既存品番
Laminate R-5575
Prepreg R-5470
- 既存品番と新規品番にて、一部、UL認証項目の内容について差異がある場合がございます。
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品番末尾の()カッコ内の文字は当社における識別区分であり、UL認証の登録をしている品番には含まれておりません。
主要特性
Dk 3.60 Df 0.0045
@13GHz
@13GHz
熱伝導率
0.60W/m·K
0.60W/m·K
Tg (DMA)
245°C
245°C
商品紹介動画
伝送損失比較
高温環境下における長期安定性(Dk, Df)
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | XPEDION T1 R-5575X R-5575 |
他社 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | TMA | A | °C | 205 | Tg less | |
| DMA | 245 | Tg less | ||||
| 熱膨張係数(厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 20 | 21 |
| α2 | 155 | 42 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | A | 分 | >120 | >120 | |
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | A | W/m·K | 0.6 | 0.6 | |
| 比誘電率(Dk) | 13GHz | 平衡型円板共振器法 | C-24/23/50 | － | 3.60 | 3.5 |
| 誘電正接(Df) | 0.0045 | 0.004 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ※ | 1oz(35µm) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.80 | 0.58 |
試験片の厚さは0.5mmです。
※ RT銅箔
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
