無線通信機器用 基板材料
無線通信機器用 基板材料
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高周波領域での低伝送損失を実現
電子回路基板材料
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003の定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、
塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
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