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- 超高性能サーバやルータ向けのデファクトスタンダード材料にハロゲンフリーを付与。
- MEGTRON6:R-5775を超える低伝送ロスを実現し、超高性能サーバやルータの性能向上に貢献。
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・ネットワーク
・ワイヤレス通信
・ワイヤレス通信
ICTインフラ機器、高速通信機器(ハイエンドサーバ、ルータ、光ネットワーク、スイッチ)、高多層基板など
新規品番
低誘電率ガラスクロス仕様
Laminate R-537Y(N)
Prepreg R-527Y(N)
一般ガラスクロス仕様
Laminate R-537Y(E)
Prepreg R-527Y(E)
既存品番
低誘電率ガラスクロス仕様
Laminate R-5375(N)
Prepreg R-5370(N)
一般ガラスクロス仕様
Laminate R-5375(E)
Prepreg R-5370(E)
- 既存品番と新規品番にて、一部、UL認証項目の内容について差異がある場合がございます。
詳細は担当営業もしくはこちらのフォームからお問い合わせください。
品番末尾の( )カッコ内の文字は当社における識別区分であり、UL認証の登録をしている品番には含まれておりません。
主要特性
Dk 3.36 Df 0.0029
@13GHz
@13GHz
Tg (DMA)
250°C
250°C
T320 (銅付)
>120分
>120分
商品紹介動画
伝送損失パフォーマンス(MEGTRONシリーズ)
伝送損失比較
高多層耐熱性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free MEGTRON6 R-537Y(N) R-5375(N) 低誘電率ガラスクロス |
Halogen-free MEGTRON6 R-537Y(E) R-5375(E) 一般ガラスクロス |
MEGTRON6 R-5775(K) R-5775(G) 一般ガラスクロス |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA (1Hz) | A | °C | 250 | 250 | 210※1 | |
| 熱膨張係数 (厚さ方向) |
α1 | IPC TM-650 2.4.24 | A | ppm/°C | 39 | 39 | 45 |
| α2 | 200 | 200 | 260 | ||||
| T288(銅付) | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
A | 分 | >120 | >120 | >120 | |
| T320(銅付) | >120 | >120 | 50 | ||||
| 比誘電率(Dk) | 13GHz | 平衡型円板 共振器法 |
C- 24/23/50 |
－ | 3.36 | 3.66 | 3.62 |
| 誘電正接(Df) | 0.0029 | 0.0037 | 0.0046 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1oz (35µm) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
A | kN/m | 0.6※2 | 0.6※2 | 0.8※3 |
試験片の厚さは0.75mmです。
※1 10Hz
※2 H-VLP2銅箔
※3 H-VLP銅箔
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
シリーズ
