無線通信機器用 高周波基板材料「XPEDION」シリーズ : 品番

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データシート
シリーズ/タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC ガラス転移温度(Tg):TMA
(°C)
ガラス転移温度(Tg):DMA
(°C)
熱分解温度(Td):TGA
(°C)
T288(銅無):IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)
T288(銅付):IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C
(W/m·K)
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ)
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
試験方法:空洞共振器法
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481
(GPa)
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
(GPa)
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))
耐燃性:UL法,C-48/23/50 サンプル厚さ 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 *1 試験方法:TMA
R-5515/R-5410
Halogen-free Ultra-low transmission loss Multi-layer Circuit board materials XPEDION1 - 170 200 410 (>120) (>120) 19-21 19-21 (50) (300) (0.35) (1 x 10⁹) (1 x 10⁸) - - 3 3.1 - - 0.002 0.002 0.19 9.3 10 0.6(3.4)
(Cu:H-VLP2 Hoz)
94V-0 0.13mm
(0.50mm)
- -
R-5575/R-5470
High thermal conductivity Low transmission loss Halogen-free Multi-layer circuit board materials XPEDION T1 - 205 245 440 >120 >120 13-16 13-16 20 155 0.6 1 x 10⁹ 1 x 10⁸ 3.7 - - 3.7 0.002 - - 0.004 0.23 - - 0.8(4.6)
(Cu:RT)
94V-0 0.5mm - -