- 極薄材料により、半導体パッケージの薄型化や、熱膨張が低いためサブストレートの低反りを実現
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1515E
Prepreg R-1410E
- 用 途
- 半導体パッケージ基板
ニューブランド誕生のお知らせ
- パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM（レクシム）としてスタートします。
それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
主要特性
Flexural modulus
25℃ 33GPa
25℃ 33GPa
CTE x, y-axis
8-10ppm/℃
8-10ppm/℃
Tg (DMA)
270℃
270℃
パッケージ基板反り評価結果(FBGA)
熱膨張量(タテ方向)
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-1515E |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 270 | |
| 熱分解温度(Td) | TGA | A | °C | 390 | |
| 熱膨張係数(タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 8-10 |
| 熱膨張係数(ヨコ方向) | 8-10 | ||||
| 熱膨張係数(厚さ方向)※1 | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | 22 | |
| α2 | 95 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 33 | |
| 250°C | 18 | ||||
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 引張りモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
