- 低熱膨張性で反りを抑制し、IC チップの一次実装の不具合を低減。
- 樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により、二次実装の信頼性を向上。
- 板厚精度に優れ、サブストレートとIC チップとの接合を安定化。
電子回路基板材料
- 品 番
低熱膨張ガラスクロス
Laminate R-1515V
一般ガラスクロス
Laminate R-1515K
- 用 途
- 詳細用途
・半導体パッケージ
半導体パッケージ基板（CPU、GPU、FPGA、ASICなどのFC-BGAパッケージ）
ニューブランド誕生のお知らせ
- パナソニック 電子材料事業部は、新たに半導体デバイス材料の製品ブランドをLEXCM（レクシム）としてスタートします。
それに伴い、半導体パッケージ基板材料はMEGTRON GXからLEXCM GXへ変更いたします。
プレスリリース
- 2021-06-22高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化
主要特性
CTE x,y-axis 3-5ppm/°C
（低熱膨張ガラスクロス）
（低熱膨張ガラスクロス）
応力緩和
優れた板厚均一性
パッケージ基板反り評価結果
豊富な板厚をラインアップ
高い実装信頼性
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-1515V 低熱膨張ガラスクロス |
R-1515K 一般ガラスクロス |
当社汎用 一般ガラスクロス |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度(Tg) | DMA※2 | A | °C | 260 | 260 | 260 | |
| 熱膨張係数(タテ方向) | α1 | TMA※2 | A | ppm/°C | 3-5 | 7 | 8-10 |
| 熱膨張係数(ヨコ方向) | 3-5 | 7 | 8-10 | ||||
| 比誘電率(Dk)※1 | 1GHz | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | – | 4.4 | 4.6 | 4.8 |
| 誘電正接(Df)※1 | 0.016 | 0.015 | 0.015 | ||||
| 弾性率※1 | IPC-TM-650 2.4.4※3 | 25°C | GPa | 30 | 27 | 33 | |
| 250°C | 14 | 12 | 21 | ||||
| 銅箔引き剥がし強さ | 1/3oz(12µｍ) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | kN/m | 0.6 | 0.6 | 0.9 |
試験片の厚さは100µmです。
※1 700µm
※2 引張りモードでの測定
※3 IPC規格は試験片のサイズ、評価方法、条件等を定めていますが、弾性率の算出式はありません。
そのため、JIS規格の算出式に準じて数値化しています。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
