低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料 | R-1515V

低熱膨張・高実装信頼性半導体パッケージ基板材料 R-1515V

 

  1. 低熱膨張性で反りを抑制し、IC チップの一次実装の不具合を低減。
  2. 樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により、二次実装の信頼性を向上。
  3. 板厚精度に優れ、サブストレートとIC チップとの接合を安定化。

電子回路基板材料

  • 品 番

低熱膨張ガラスクロス

Laminate R-1515V

一般ガラスクロス

Laminate R-1515K

Halogen-free
  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
・半導体パッケージ
半導体パッケージ基板(CPU、GPU、FPGA、ASICなどのFC-BGAパッケージ)

主要特性

CTE x,y-axis 3-5ppm/°C
(低熱膨張ガラスクロス)
応力緩和
優れた板厚均一性

パッケージ基板反り評価結果

パッケージ基板反り評価結果

豊富な板厚をラインアップ

豊富な板厚をラインアップ

高い実装信頼性

高い実装信頼性

一般特性

                              
項目 試験方法 条件 単位 R-1515V
低熱膨張ガラスクロス
R-1515K
  一般ガラスクロス 
当社汎用
一般ガラスクロス
ガラス転移温度(Tg) DMA※2 A °C 260 260 260
熱膨張係数(タテ方向) α1 TMA※2 A ppm/°C 3-5 7 8-10
熱膨張係数(ヨコ方向) 3-5 7 8-10
比誘電率(Dk)※1 1GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 4.4 4.6 4.8
誘電正接(Df)※1 0.016 0.015 0.015
弾性率※1 IPC-TM-650 2.4.4※3 25°C GPa 30 27 33
250°C 14 12 21

試験片の厚さは100µmです。
※1 700µm
※2 引張りモードでの測定
※3 IPC規格は試験片のサイズ、評価方法、条件等を定めていますが、弾性率の算出式はありません。
   そのため、JIS規格の算出式に準じて数値化しています。

当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。

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