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R-1755E : 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

商品名
車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

シリーズ／タイプ
HIPER E High heat resistance multi-layer circuit board materials HIPER E

品番
R-1755E

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写真：R-1755E
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C) 133
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) 133
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) 153
熱分解温度(Td):TGA (°C) 370
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) >120
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) 25
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 11-13
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 13-15
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 42
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 250
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C -
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) 1 x 109
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) 1 x 108
比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 5
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 4.6
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.013
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.013
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.11
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 -
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) 22
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) 1.6
耐燃性:UL法,C-48/23/50 94V-0
サンプル厚さ 0.8mm
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 -
*1 試験方法:TMA -