R-1755M : 車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

拡大

特性値

項目	内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C)	153
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C)	150
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C)	175
熱分解温度(Td):TGA (°C)	355
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	110
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min)	18
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	11-13
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	13-15
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	40
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)	240
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C	-
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)	1 x 109
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ)	1 x 108
比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	5
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	4.6
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板共振器法,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.014
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.014
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50	-
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板共振器法,C-24/23/50	-
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)	0.11
曲げ弾性率タテ方向:JIS C 6481	-
曲げ弾性率ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa)	22
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch))	1.5
耐燃性:UL法,C-48/23/50	94V-0
サンプル厚さ	0.8mm
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。	-
*1 試験方法:TMA	-

ドキュメント

[カタログ/データシート]

R-1755M : 車載機器用多層基板材料「HIPER」シリーズ