車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー* 表面実装封止材 | CV8213

CV8213シリーズ

 

  1. 高い密着強度と低ストレス性でデラミネーションフリー*を達成。
  2. 車載用途に対応した耐熱性を実現(AEC-Q100/grade0)

半導体封止材/接着剤

  • 品 番

CV8213 series

  • 用 途
  • 詳細用途
半導体パッケージ
オートモーティブ
・半導体パッケージ
・オートモーティブ
表面実装用PKG:SOP, QFP, LQFP, DPAK, LFPAK, TOLL

特長

高い密着性と低ストレス性で
デラミネーションフリー*を達成
高い耐熱性で
車載信頼性基準
車載向け
クリップボンドパッケージにも対応

コンセプト

吸湿リフロー試験でデラミネーションフリー*を実現

各封止方法の比較

温度サイクル試験1000サイクルにおいてもデラミネーションの発生無し*

各材料の封止プロセス

一般特性

項目 単位 CV8213シリーズ
ガラス転移温度 (Tg) 125
線膨張係数 (α1/α2) ppm/℃ 10/46
曲げ弾性率 (260℃) GPa 0.4
吸水率 0.13
pH 7.0

上記データは当社の実測値であり、保証値ではありません。

*デラミネーションフリー
1. 当社評価サンプルでSAT(超音波探傷装置)を用いた測定方法により、リードフレームと半導体封止材間に剥離部分が検出されないことを表します。
2. あらゆる評価条件下で剥離部分が検出されないことを保証するものではございません。
3. 剥離の発生有無につきましては、お客様ご自身で十分ご評価の上、採用のご判断をお願いします。