回路設計の最適解

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課題解決事例
コンデンサの実装面積を削減！
～シミュレーションを活用した部品の最適化検討事例の紹介～
車載アプリケーションを手がけるお客様においては、開発期間の短縮とアプリケーションの小型化は常に大きな課題です。パナソニックでは、回路／基板の設計者が直面するこうした困りごとをお手伝いする、いくつものソリューションをご用意しています。本稿では、制御系やモータ系のアプリケーション設計における困りごとを、パナソニックの導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ（以下ハイブリッドコンデンサ）によって解決した事例を紹介します。
技術情報

2022-9-23

PANASONIC DEVICE NEWS

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