車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー* 表面実装封止材 | CV8213シリーズ

特性値はラインアップ中の一例であり、詳細はお問合せください。

*デラミネーションフリー

1. 当社評価サンプルでSAT(超音波探傷装置)を用いた測定方法により、リードフレームと半導体封止材間に剥離部分が検出されないことを表します。

2. あらゆる評価条件下で剥離部分が検出されないことを保証するものではございません。

3. 剥離の発生有無につきましては、お客様ご自身で十分ご評価の上、採用のご判断をお願いします。