![低温硬化性二次実装アンダーフィル材](/content/data/EM/pictures/olimg_2nduf.jpg)
- 低温で硬化し高温を嫌う精密部品の実装に対応。
- 接合強度が求められる車載部品の実装信頼性に貢献。
半導体封止材
- 品 番
![LEXCM DF](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_df.gif)
CV5350AS
- 用 途
- 詳細用途
![オートモーティブ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_aut.gif)
![半導体パッケージ](/content/data/EM/pictures/pict_sem_pkg.gif)
・オートモーティブ
・半導体パッケージ
・半導体パッケージ
車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強
特長
80℃で低温硬化
硬化物Tgは140℃以上
硬化物Tgは140℃以上
高いTgにより低い熱収縮を実現
20μmの狭ギャップに
最大40mm浸入可
最大40mm浸入可
室温反り測定データ(シャドウモアレ)
![室温反り測定データ(シャドウモアレ)](/content/data/EM/pictures/img_2nduf_01.jpg)
狭ギャップに対応
![狭ギャップに対応](/content/data/EM/pictures/img_2nduf_02.jpg)
車載環境下の温度サイクル試験にも対応
![車載環境下の温度サイクル試験にも対応](/content/data/EM/pictures/img_2nduf_03.jpg)
一般特性
項目 | 単位 | CV5350AS |
最低フローギャップ | µm | 20 |
粘度 (25°C) | mPa·s | 4000 |
ガラス転移温度 (Tg) | °C | 150 |
C.T.E.1 | ppm/°C | 30 |
弾性率 (25°C) | GPa | 10 |
リワーク可否 | - | 不可 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。