- 低温で硬化し高温を嫌う精密部品の実装に対応。
- 接合強度が求められる車載部品の実装信頼性に貢献。
半導体封止材
- 品 番
CV5350AS
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・半導体パッケージ
・半導体パッケージ
車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強
特長
80℃で低温硬化
硬化物Tgは140℃以上
硬化物Tgは140℃以上
高いTgにより低い熱収縮を実現
20μmの狭ギャップに
最大40mm浸入可
最大40mm浸入可
室温反り測定データ（シャドウモアレ）
狭ギャップに対応
車載環境下の温度サイクル試験にも対応
一般特性
| 項目 | 単位 | CV5350AS |
| 最低フローギャップ | µm | 20 |
| 粘度 (25°C) | mPa·s | 4000 |
| ガラス転移温度 (Tg) | °C | 150 |
| C.T.E.1 | ppm/°C | 30 |
| 弾性率 (25°C) | GPa | 10 |
| リワーク可否 | - | 不可 |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
