低温硬化性二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS

低温硬化性二次実装アンダーフィル材

 

  1. 低温で硬化し高温を嫌う精密部品の実装に対応。
  2. 接合強度が求められる車載部品の実装信頼性に貢献。

半導体封止材、接着剤

  •  品 番 

CV5350AS

  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
半導体パッケージ
・オートモーティブ
・半導体パッケージ
車載カメラモジュール、車載ミリ波レーダー用モジュール、車載ECUなどへの半導体パッケージや電子部品の実装補強

特長

80℃で低温硬化
硬化物Tgは140℃以上
高いTgにより低い熱収縮を実現
20μmの狭ギャップに
最大40mm浸入可

室温反り測定データ(シャドウモアレ)

室温反り測定データ(シャドウモアレ)

狭ギャップに対応

狭ギャップに対応

車載環境下の温度サイクル試験にも対応

車載環境下の温度サイクル試験にも対応

一般特性

項目 単位 CV5350AS
最低フローギャップ µm 20
粘度 (25°C) mPa·s 4000
ガラス転移温度 (Tg) °C 150
C.T.E.1 ppm/°C 30
弾性率 (25°C) GPa 10
リワーク可否 - 不可

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。