- 80℃の低温で硬化
硬化物Tgは140℃以上
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高い車載実装信頼性を達成 - 高いTgにより
低い熱収縮を実現
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はんだなどの電気接続信頼性を向上 - 非常に狭いギャップにも
高浸入・ボイドレス
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20μmの狭ギャップにも、最大40mm浸入可能
特長（お客様の課題解決）
1. 優れた温度サイクル特性
- 本製品
- 高いTgにより低線膨張領域を維持でき、温度サイクル性を向上。
低弾性により応力も緩和し、界面剥離しにくい。 - 従来品
- 線膨張の高い部材では、応力緩和困難で温度サイクル中に剥離。
低温硬化・低Tg材では、温度サイクル性に課題がある。
2. 低温硬化が必要なセンサーに対応可能！
- 本製品
- 低温硬化が可能。
- 従来品
- 高温に弱いセンサー部材など高温になる部分には実装できない。
3. 硬化温度を幅広く選択可能！
- 本製品
- 多様な温度に対応が可能。
- 従来品
- 低温用と高温用でアンダーフィル材を使い分ける必要がある。
4. 狭ギャップに対応可能！
- 本製品
- 狭ギャップ用1種で、20μm以上のギャップならお任せ。
- 従来品
- パッケージとマザーボードのギャップの大小によって、
- 接着部材を使い分けないといけない。
5. 部分補強も可能！
- 本製品
- 一部分だけの補強に適した「コーナー補強タイプ」もあります。
- ※従来品：当社二次実装アンダーフィル材（CV5313）
- ●他にもさまざまなラインアップがあります。別途ご相談ください。
特性表
| 項目 | 単位 | CV5350AS |
|---|---|---|
| 最低フローギャップ | μm | 20 |
| 粘度（25℃） | mPa・s | 4000 |
| ガラス転移温度（Tg） | ℃ | 150 |
| C.T.E.1 | ppm/℃ | 30 |
| 弾性率（25℃） | GPa | 10 |
| リワーク可否 | - | 不可 |
用途例
半導体パッケージや電子部品の実装補強
- 車載カメラモジュール
- 車載通信モジュール（ミリ波レーダー用モジュール）
- 車載ECUなど
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