低温硬化性二次実装アンダーフィル材 "CV5350AS"

低温硬化性⼆次実装アンダーフィル材 " CV5350AS"

  • 80℃の低温で硬化
    硬化物Tgは140℃以上

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    高い車載実装信頼性を達成
  • 高いTgにより
    低い熱収縮を実現

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    はんだなどの電気接続信頼性を向上
  • 非常に狭いギャップにも
    高浸入・ボイドレス

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    20μmの狭ギャップにも、最大40mm浸入可能

特長(お客様の課題解決)

1. 優れた温度サイクル特性

  • 本製品
  • 高いTgにより低線膨張領域を維持でき、温度サイクル性を向上。
    低弾性により応力も緩和し、界面剥離しにくい。
  • 従来品
  • 線膨張の高い部材では、応力緩和困難で温度サイクル中に剥離。
    低温硬化・低Tg材では、温度サイクル性に課題がある。
 

2. 低温硬化が必要なセンサーに対応可能!

  • 本製品
  • 低温硬化が可能。
  • 従来品
  • 高温に弱いセンサー部材など高温になる部分には実装できない。

3. 硬化温度を幅広く選択可能!

  • 本製品
  • 多様な温度に対応が可能。
  • 従来品
  • 低温用と高温用でアンダーフィル材を使い分ける必要がある。
室温反り測定データ(シャドウモアレ)

4. 狭ギャップに対応可能!

  • 本製品
  • 狭ギャップ用1種で、20μm以上のギャップならお任せ。
  • 従来品
  • パッケージとマザーボードのギャップの大小によって、
  • 接着部材を使い分けないといけない。
基板実装時の断面

5. 部分補強も可能!

  • 本製品
  • 一部分だけの補強に適した「コーナー補強タイプ」もあります。
  • ※従来品:当社二次実装アンダーフィル材(CV5313)
  • ●他にもさまざまなラインアップがあります。別途ご相談ください。
コーナー補強タイプ

特性表

項目 単位 CV5350AS
最低フローギャップ μm 20
粘度(25℃) mPa・s 4000
ガラス転移温度(Tg) 150
C.T.E.1 ppm/℃ 30
弾性率(25℃) GPa 10
リワーク可否 - 不可

用途例

半導体パッケージや電子部品の実装補強

  • 車載カメラモジュール
  • 車載通信モジュール(ミリ波レーダー用モジュール)
  • 車載ECUなど
用途例

プレスリリース

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TEL: 03-5404-5170 [東京]
封止材料営業部