R-G545E/R-G540E : 半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

商品名
半導体パッケージ向け基板材料「LEXCM GX」シリーズ

シリーズ/タイプ
Ultra-low transmission loss Circuit board materials for IC substrate/Module

品番
R-G545E/R-G540E

拡大
写真:R-G545E/R-G540E
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):DSC -
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) 190
ガラス転移温度(Tg):TMA
引張モードでの測定 (°C)
-
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) -
ガラス転移温度(Tg):DMA
引張モードでの測定 (°C)
230
熱分解温度(Td):TGA (°C) 420
T288(銅無):IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) -
T288(銅付):IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) -
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 10 *1
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 10 *1
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 22
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 120
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K) 0.52
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) -
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) -
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 4.1
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
4
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.002
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
0.004
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.06
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) -
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) -
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) 0.5-0.6(2.9-3.4)
(12μm)
耐燃性:UL法,C-48/23/50 94V-0
サンプル厚さ The sample thickness is depending on the test method.
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 -
*1 試験方法:TMA -