内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」

電子回路基板材料

  • 品 番
  • 用 途
  • 詳細用途
オートモーティブ
モバイル
・オートモーティブ
・モバイル
車載機器、モバイル機器(コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、ノートPCなど)、アミューズメント機器、デジタル家電、計測機器、半導体試験装置、半導体メモリーボードなど

主要特性

高多層24層まで対応
全ての材料でAOI対応
短納期対応

内層回路入り多層基板材料とは?

内層回路入り多層基板材料とは?

ラインアップ

品番 コメント
C-1810 R-1766材を用いたガラスエポキシ樹脂シールド板
C-1510 R-1566材を用いたハロゲンフリーシールド板
C-1850D R-1755D材を用いた車載機器向け高耐熱シールド板
C-1850E R-1755E材を用いた車載機器向けシールド板
C-1850S R-1755S材を用いたICTインフラ機器向け高耐熱シールド板

仕様一覧

項目 一般仕様
板厚(最大) 2.40mm±10%
板厚(最小) 0.24mm±10%
基準マーク間寸法公差 ±0.15mm
層間合い精度 0.15mm以下
反り 長辺の1%以下
Line/Space 銅厚 12μm: 50/50μm
銅厚 18μm: 50/50μm
銅厚 35μm: 75/75μm
銅厚 70μm: 100/100μm
銅厚 105μm: 150/150μm

※上記は一般仕様であり、上記以外の仕様については別途お問い合わせください。

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。