拡大
お客様の回路形成負荷を低減。基板設計の自由度が増し、クロストーク防止やインピーダンス整合に貢献。
高多層24 層まで対応。
受注から出荷まで、短納期対応。
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・モバイル
・モバイル
車載機器、モバイル機器(コンピュータおよびその周辺端末機器、携帯電話、ノートPCなど)、アミューズメント機器、デジタル家電、計測機器、半導体試験装置、半導体メモリーボードなど
主要特性
高多層24層まで対応
全ての材料でAOI対応
短納期対応
内層回路入り多層基板材料とは？
ラインアップ
| 品番 | コメント |
| C-1810 | R-1766材を用いたガラスエポキシ樹脂シールド板 |
| C-1510 | R-1566材を用いたハロゲンフリーシールド板 |
| C-1850D | R-1755D材を用いた車載機器向け高耐熱シールド板 |
| C-1850S | R-1755S材を用いたICTインフラ機器向け高耐熱シールド板 |
仕様一覧
| 項目 | 一般仕様 |
| 板厚（最大） | 2.40mm±10% |
| 板厚（最小） | 0.24mm±10% |
| 基準マーク間寸法公差 | ±0.15mm |
| 層間合い精度 | 0.15mm以下 |
| 反り | 長辺の1%以下 |
| Line/Space | 銅厚 12μm: 50/50μm 銅厚 18μm: 50/50μm 銅厚 35μm: 75/75μm 銅厚 70μm: 100/100μm 銅厚 105μm: 150/150μm |
※上記は一般仕様であり、上記以外の仕様については別途お問い合わせください。
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
