R-1786 : ガラスコンポジット基板材料

商品名

ガラスコンポジット基板材料

シリーズ／タイプ

Thick copper glass composite circuit board materials

品番

R-1786

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データシート

はじめに注意事項を必ずお読みください

特性値

項目	内容
ガラス転移温度(Tg):TMA,昇温10°C/分 (°C)	140
はんだ耐熱性:JIS C6481,はんだフロート 260°C 2分	No abnormality
耐熱性,1oz:JIS C6481	240°C 60min
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C)	25 (20)
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C)	28 (23)
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24,TMA (ppm/°C)	65
比誘電率(Dk):1MHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk):1GHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50	-
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65	4.2
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23	4.2
比誘電率 (Dk):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	4
誘電正接 (Df):1MHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	-
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	-
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65	0.011
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23	0.011
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50	0.007
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ·m)	1x10^8
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m)	5x10^7
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ)	3x10^8
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ)	1x10^8
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ)	5x10^8
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+D-2/100 (MΩ)	1x10^7
吸水率:JIS C6481,E-24/50+D-24/23 (%)	0.08
曲げ強度:ヨコ方向,JIS C6481 (N/mm²)	280
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),A (N/mm)	-
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),S₄ (N/mm)	-
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),A (N/mm)	-
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),S₄ (N/mm)	-
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,A (kN/m)	2.2
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,はんだフロート 260℃ 20秒 (kN/m)	2.1
耐アルカリ性:JIS C6481,浸漬（3分）	No abnormality
耐燃性:JIS C6481,A+E-168/70	94V-0
耐トラッキング性:IEC 60112 (V)	-
板厚精度 (σ値) (mm)	-

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ドキュメント

[カタログ/データシート]

カタログ_R-1786_jp(212KB)

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