ガラス転移温度(Tg):DSC
ガラス転移温度(Tg):TMA
ガラス転移温度(Tg):DMA
熱分解温度(Td):TGA
T288(銅無):IPC-TM-650 2.4.24.1
T288(銅付):IPC-TM-650 2.4.24.1
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
耐燃性:UL法,C-48/23/50
サンプル厚さ
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
*1 試験方法:TMA