| ガラス転移温度(Tg):DSC (°C) |
140 |
| ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) |
- |
| ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) |
- |
| 熱分解温度(Td):TGA (°C) |
- |
| 熱分解温度(Td):TG/DTA (°C) |
315 |
| T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) |
- |
| T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) |
- |
| 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
- |
| 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41 (ppm/°C) |
11–13 |
| 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
- |
| 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41 (ppm/°C) |
13–15 |
| 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
65 |
| 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) |
270 |
| 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) |
- |
| 表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) |
- |
| 比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
4.3 |
| 誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
- |
| 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 |
0.016 |
| 吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) |
0.14 |
| 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m) |
2 |
| 耐燃性:UL法,C-48/23/50 |
- |
| 体積抵抗率:C-96/20/65 (MΩ·m) |
- |
| 体積抵抗率:C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m) |
- |
| 表面抵抗:C-96/20/65 (MΩ) |
- |
| 表面抵抗:C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ) |
- |
| 絶縁抵抗:C-96/20/65 (MΩ) |
- |
| 絶縁抵抗:C-96/20/65+D-2/100 (MΩ) |
- |
| 比誘電率 (Dk)1MHz:JIS C-96/20/65 |
- |
| 比誘電率 (Dk)1MHz:C-96/20/65+D-24/23 |
- |
| 誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65 |
- |
| 誘電正接 (Df)1MHz:C-96/20/65+D-24/23 |
- |
| はんだ耐熱性 (260°C) (s) |
- |
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),A (N/mm) |
- |
引き剥がし強さ,銅箔:0.018mm
(18μm),S₄ (N/mm) |
- |
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),A (N/mm) |
- |
引き剥がし強さ,銅箔:0.035mm
(35μm),S₄ (N/mm) |
- |
| 耐熱性 |
- |
| 曲げ強さ (ヨコ方向) (N/mm²) |
- |
| 吸水率:E-24/50+D-24/23 (%) |
- |
| 耐燃性 (UL法):AおよびE-168/70 |
- |
| 耐アルカリ性:浸漬 (3分) |
- |
| サンプル厚さ |
- |
| 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 |
- |