導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)

はじめに注意事項を必ずお読みください
拡大
“POSCAP”は陽極にタンタル焼結体を採用し、陰極に独自の製法で形成させた高電導性の導電性高分子を用いているため、大幅な小型化、低背化にもかかわらず低い等価直列抵抗(ESR)、優れた高周波特性を有し、電子機器のデジタル化・高周波化に最適なチップコンデンサです。また、信頼性・耐熱性にも十分な特性を兼ね備えています。

新着情報

回路設計に役立つ情報を配信中

PANASONIC DEVICE NEWS

特長

導電性高分子を用いて低ESRを実現
理想的な周波数特性で高周波でのノイズ除去用として最大許容リプル電流が大きく、
スイッチング電源の平滑用・パソコンCPU周りの負荷変動用バックアップコンデンサとして最適です。
鉛フリー対応
端子メッキには、金-パラジウムメッキを採用し、内部材料にも一切、鉛を使用していません。
長寿命105°C×2,000時間保証
高温安定性に優れた導電性高分子を採用しているため、105°C×2,000時間の長寿命を実現。
※一部の機種は除く。
-55°Cまでフラットな温度特性
緻密で密着性に優れた導電性高分子を形成させているため、インピーダンス・ESRの温度依存性が小さく広範囲での機器使用に対応出来ます。
高耐ラッシュ電流特性
導電性高分子の優れた自己修復能力により20Aのラッシュ電流を保証。
5.6μF~1500μFまでの広い容量範囲を実現
TPシリーズ、THシリーズ、TQシリーズにより広い容量範囲をカバーしています。
万一のショート故障時にもタンタルコンデンサに比べて高い安全性
 

↑ページトップへ戻る

電解コンデンサ/一般タンタルでのお困りごと対策

  1. ノイズ対策
  2. 発火対策
  3. 低背化・省スペース

導電性商品問題解決可能

1. ノイズ ノイズ対策

  • 一般タンタル/アルミ電解
    ESRが高いのでリップル大
  • 一般タンタル/アルミ電解のリップルグラフ
  • 右向き矢じるし
  • リプル成分の画像
  • 導電性
    ESRが低いのでリップル小
  • 導電性のリップルグラフ

2. 安全性 ( 対一般タンタル ) 発火対策

  • 過電圧印加試験(一般タンタル)
  • 過電圧印加試験(一般タンタル)の試験写真とイメージ画像
  • 過電圧で発火
  • 右向き矢じるし
  • 過電圧印加試験(導電性)
  • 過電圧印加試験(導電性)の試験写真とイメージ画像
  • 自己修復機能により安全

3. スペース 低背化 省スペース

  • ■低背化
  • アルミ電解コンデンサーの側面写真
  • アルミ電解
  • アルミ電解コンデンサーの側面イメージ画像
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAPの側面写真
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAPの側面イメージ画像
  • ■省スペース(70%削減)
  • 一般タンタル
  • 一般タンタルコンデンサーの写真
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAPの写真

↑ページトップへ戻る

セラミックコンデンサでのお困りごと対策(MLCC)

  1. 員数/コスト削減
  2. 耳障り防止・振動対策
  3. クラック対策
  4. 安全性対策

導電性商品問題解決可能

1. 容量不足 員数/コスト削減

  • MLCCは「電圧印加」や「低温・高温」で容量低下
  • MLCCの容量低下を表したグラフ
  • MLCCとSP-cap/POSCAPでの必要員数を表した図

2. 音鳴き / 微振動 耳障り防止 振動対策

  • MLCCとSP-Cap/POSCAPの音鳴きの違いを示した絵
  • MLCC
    Piezo効果により素子が伸縮
    ( 微振動発生 )

    SP-Cap / POSCAP
    振動なし
  • 振動による、耳鳴りのイメージと振動によるデータエラーのイメージ図

3. クラック クラック対策

  • MLCCは温度/機械的衝撃により クラック発生
  • MLCCの温度変化/機械的衝撃によるクラックの写真とイメージ画像

4. 基板延焼 安全性対策

MLCCは万一ショート故障した場合「 赤熱継続

  • MLCC
    MLCC写真
  • 右向き矢じるし
  • MLCCの赤熱している写真
  • 右向き矢じるし
  • MLCCの周辺基板が大きく延焼
    MLCCの延焼した写真
  • SP-Cap
    SP-Cap写真
  • 右向き矢じるし
  • 赤熱なし
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAPは膨れや
    焦げはあるが延焼は少ない

    SP-Cap/POSCAPの延焼してない写真

↑ページトップへ戻る

使用用途

・低背を主目的として使用
SSDのバックアップ回路

・小型を主目的として使用
スマートフォンのバッテリ電源ライン

・その他
USB関連 ( 充電器やUSB出力端子)、LCDパネル等

使用用途

↑ページトップへ戻る

関連記事

↑ページトップへ戻る