- 熱伝導性に優れた薄型接着シート材により、機器の軽量化に貢献し、
部品の発熱で発生した熱を放熱
電子回路基板材料
- 品 番
新規品番 R-14TY
既存品番 R-14T1
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
・アプライアンス
・アプライアンス
車載の放熱用途(LEDライト)、産業機器など
- 既存品番と新規品番にて、一部、UL認証項目の内容について差異がある場合がございます。
詳細は担当営業もしくはこちらのフォームからお問い合わせください。
品番末尾の()カッコ内の文字は当社における識別区分であり、UL認証の登録をしている品番には含まれておりません。
主要特性
熱伝導率
1.4W/m・K
1.4W/m・K
CTI≧600V
ハロゲンフリー
熱伝導特性
ラインアップ
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | R-14TY R-14T1 |
Conventional R-1661 |
|
熱伝導率 | レーザフラッシュ法 | A | W/m・K | 1.4 | 0.4 | |
ガラス転移温度(Tg) | DSC | A | ℃ | 148 | 140 | |
熱分解温度(Td) | TGA | A | ℃ | 350 | 315 | |
熱膨張係数(タテ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.41 | C-24/23/50 | ppm/℃ | 19-21 | 11-13 |
熱膨張係数(ヨコ方向) | 19-21 | 13-15 | ||||
熱膨張係数(厚さ方向) | IPC-TM-650 2.4.24 | 27 | 65 | |||
耐トラッキング性 | IEC 60112 | A | V | ≧600 | 175-249 | |
曲げ弾性率 | ヨコ方向 | JIS C 6481 | A | GPa | 25 | 21 |
曲げ強度 | ヨコ方向 | JIS C 6481 | A | MPa | 230 | 490 |
試験片の厚さは0.08mm(樹脂量:86%)です。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。