![狭ピッチ対応基板材料 R-1515E](/content/data/EM/pictures/olimg_megtrongxr1515wa.jpg)
- 優れた弾性率と更なる耐熱性を付与し、多ピン化・伝送回路集積化に伴う大型パッケージの高機能化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
![LEXCM GX](/content/data/EM/pictures/logo_lexcm_gx_Halogen-free.png)
Laminate R-1515W
Prepreg R-1410W
![Halogen-free](/content/data/EM/pictures/logo_hfleaf.png)
- 用 途
![半導体パッケージ基板](/content/data/EM/pictures/pict_cbm_pkg.gif)
- 半導体パッケージ基板
主要特性
Flexural modulus
25°C 35GPa
25°C 35GPa
CTE x, y-axis
8-10ppm/°C
8-10ppm/°C
Tg (DMA)
250°C
250°C
パッケージ基板反り評価結果
![パッケージ基板反り評価結果](/content/data/EM/pictures/img_2018-12_megtrongxr1515w_03.png)
熱膨張量(タテ方向)
耐熱性
一般特性
項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-1515W |
|
---|---|---|---|---|---|
ガラス転移温度 (Tg) | DMA※2 | A | °C | 250 | |
熱分解温度 (Td) | TGA | A | °C | 390 | |
熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/°C | 8-10 |
熱膨張係数 (ヨコ方向) | 8-10 | ||||
熱膨張係数 (厚さ方向) | α1 | IPC-TM-650 2.4.24 | A | 22 | |
α2 | 97 | ||||
曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25°C | GPa | 35 | |
250°C | 21 |
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 曲げモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt%(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt%(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt%(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。