- 優れた弾性と耐熱性を有し、
多ピン化・伝送回路集積化に伴う大型パッケージの高機能化に貢献
電子回路基板材料
- 品 番
Laminate R-1515A
Prepreg R-1410A
- 用 途
- 半導体パッケージ基板
主要特性
Flexural modulus
25℃ 27GPa
25℃ 27GPa
CTE x, y-axis
11-13ppm/℃
11-13ppm/℃
Tg (DMA)
205℃
205℃
耐熱性
穴位置精度
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | LEXCM GX R-1515A |
|
|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 (Tg) | DMA※2 | A | ℃ | 205 | |
| 熱分解温度 (Td) | TGA | A | ℃ | 390 | |
| 熱膨張係数 (タテ方向) | α1 | 社内法 | A | ppm/℃ | 11-13 |
| 熱膨張係数 (ヨコ方向) | 11-13 | ||||
| 曲げ弾性率※1 | JIS C 6481 | 25℃ | GPa | 27 | |
| 250℃ | 10 | ||||
試験片の厚さは0.1mmです。
※1 0.8mm
※2 曲げモードでの測定
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
