半導体封止材、 実装補強材ガイド

半導体封止材に求められる機能

半導体封止材には様々な形態のパッケージに対応する為、用途に合わせた要求項目がある。

 

先端半導体パッケージ向け封止材

ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現

対象パッケージ 提案商品
  • WLP
  • PLP
WLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5791
  • 低応力
  • 低収縮率
  • 低温硬化
  • FC CSP
  • FC BGA
モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8710
  • 工程時間短縮
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低反り
キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350
  • 高流動性
  • 狭ギャップ/ピッチ充填
  • 低ボイド/低ブリード
薄型表面実装封止材 | CV8710, CV8760
  • 薄型対応
  • 高密度配線
  • 反りコントロール
  • Wifi
    module
SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401
  • 反りコントロール
  • 高密着
  • 半田フラッシュ抑制

車載・産業機器向け封止材

車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現
 

対象パッケージ 提案商品
  • Power
    device
車載半導体パッケージ向け
デラミネーションフリー表面実装封止材 | CV8213
  • 高密着・低ストレス
  • 車載信頼性基準
  • クリップボンドPKG対応
パワーモジュール用
高熱伝導封止材 | CV4180, CV4380
  • 高放熱性
  • 低応力化 高密着
パワーデバイス用
高耐熱半導体封止材 | CV8540 series
  • 高耐熱性
  • 低反り・低応力
  • ⾼絶縁性
  • Potting
  • Casting

ポッティング材 | CV5000

  • 低応力
  • 高密着

 

実装補強用液状材料、接着剤

CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、 カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合

対象パッケージ 提案商品
  • CSP
  • BGA
  • Image
    sensor
低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS
  • 低温硬化80°C
  • Tg140°C以上
高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794, CV5797
  • ガラス転移温度180°C
  • 大サイズPKG対応
  • 冷蔵保存
二次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 | CV5313, CV5314
  • 耐落下衝撃
  • アンダーフィル/サイドフィル補強
  • Camera
    module
熱硬化接着剤/UV接着剤 | CV5000, CV7000
  • 各種材質接着
  • 耐溶剤性
  • 時間差硬化