半導体封止材に求められる機能
半導体封止材には様々な形態のパッケージに対応する為、用途に合わせた要求項目がある。
先端半導体パッケージ向け封止材
ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現
| 対象パッケージ | 提案商品 |
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WLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511C, CV2308, CV5791
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モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV8710
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キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 | CV5300, CV5350
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薄型表面実装封止材 | CV8710, CV8760
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SMDモジュール用 低反り液状封止材 | CV5386, CV5401
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車載・産業機器向け封止材
車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現
| 対象パッケージ | 提案商品 |
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車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 | CV8213
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| パワーモジュール用 高熱伝導封止材 | CV4180, CV4380
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| パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 | CV8540 series
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ポッティング材 | CV5000
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実装補強用液状材料、接着剤
CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、 カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合
| 対象パッケージ | 提案商品 |
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低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 | CV5350AS
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高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 | CV5794, CV5797
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二次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 | CV5313, CV5314
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