半導体封止材、実装補強用液状材料 | アプリケーション一覧 - パナソニック

半導体封止材に求められる機能

半導体封止材には様々な形態のパッケージに対応する為、用途に合わせた要求項目がある。

先端半導体パッケージ向け封止材

ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現

対象パッケージ	提案商品
WLP PLP	WLP/PLP用半導体封止材 \| CV8511C, CV2308, CV5791 低応力低収縮率低温硬化
FC CSP FC BGA	モールドアンダーフィル対応半導体封止材 \| CV8710 工程時間短縮狭ギャップ/ピッチ充填低反り
	キャピラリーアンダーフィル対応半導体封止材 \| CV5300, CV5350 高流動性狭ギャップ/ピッチ充填低ボイド/低ブリード
	薄型表面実装封止材 \| CV8710, CV8760 薄型対応高密度配線反りコントロール
Wifi module	SMDモジュール用低反り液状封止材 \| CV5386, CV5401 反りコントロール高密着半田フラッシュ抑制

車載・産業機器向け封止材

車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現

対象パッケージ	提案商品
Power device	車載半導体パッケージ向けデラミネーションフリー表面実装封止材 \| CV8213 高密着・低ストレス車載信頼性基準クリップボンドPKG対応
	パワーモジュール用高熱伝導封止材 \| CV4180, CV4380 高放熱性低応力化高密着
	パワーデバイス用高耐熱半導体封止材 \| CV8540 series 高耐熱性低反り・低応力⾼絶縁性
Potting Casting	ポッティング材 \| CV5000 低応力高密着

実装補強用液状材料、接着剤

CSP/BGA など半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/ イメージセンサの接着接合

対象パッケージ	提案商品
CSP BGA Image sensor	低温硬化性二次実装アンダーフィル材 \| CV5350AS 低温硬化80°C Tg140°C以上
	高耐熱性二次実装アンダーフィル材 \| CV5794, CV5797 ガラス転移温度180°C 大サイズPKG対応冷蔵保存
	二次実装補強用耐落下衝撃性液状封止材 \| CV5313, CV5314 耐落下衝撃アンダーフィル/サイドフィル補強